Matrix 105R 等离子去胶扫底膜系统概述:
Matrix 105R代表了单片去胶设备的工业标准，是GaAs行业等离子扫底膜系统的成功典范。通过与世界顶尖的IC生产商进行合作研发，Model 105R机型为用户提供了极具性价比的解决方案。

Matrix105R是一款等离子去胶系统，使用了固态机械手传片系统。由AllWin21 AW105R软件控制，其原理是通过高频RF产生等离子体去除晶圆片表面的光刻胶。
操作员将装有晶圆片的片盒放在片盒台上，选择工艺菜单点击运行即可，机械手会自动从片盒中顺序取片，先放在对中台，然后放入腔体。工艺完成后，再将晶圆片放回片盒。
与其它等离子去胶系统相比， Matrix 105R采用了更为先进的电子组件，性能更加稳定可靠。
AW-105R控制软件是一款先进的控制软件，专用于Matrix105R系统。
软件不但支持对系统的全面控制和诊断，还支持自由创建菜单实现对工艺诸多方面的自动控制。另外，软件支持系统校准功能，允许操作员保存工艺参数备查。
软件通过工艺菜单控制Matrix105系统。菜单由工艺工程师创建，用于监控工艺周期内的各参数。工操作员可以在软件中选取相应的菜单，按照既定的参数运行工艺（比如温度、工艺时间、升温速率、射频功率、真空度等）。工艺时间上限可达9999秒，但通常工艺时间为1~600秒。 
软件支持工艺菜单创建、删除、复制、修改和存储等操作，支持系统诊断功能。 
计算机内置大容量硬盘，用于存储工艺菜单和工艺数据。支持数据文件检索，方便复制到其它电脑复查和导出报告。




Matrix 105R等离子去胶系统应用 
·         去胶
o    大剂量注入后 (As⁺, B⁺, P⁺)
o    返工
o    多晶硅刻蚀后
o    金属刻蚀后
o    氧化物刻蚀后
·         可控光刻胶去除
o    显影后扫底膜（刻蚀前）
o    干/湿法工艺能力
o    均匀性(<5% 1σ)
·         GaAs, InP晶圆去胶和扫底膜
·         薄膜表面清洗
·         光电器件清洗
·         MEMS（微机电系统）

Matrix 105R 等离子去胶设备主要特点：
 
Matrix 105R 等离子去胶设备硬件特点:
·         传片系统采用固态机械手，比原来的蛙腿机械手更加可靠
·         控制板重新进行了设计，使用了先进的器件并增添了新功能
·         加热载片台的温度控制系统使用了Eurotherm控制器。如果软件检测到当前温度超出容差范围，会切断载片台加热器的电源并中止工艺
·         设计用于3＂~６＂圆片
·         可以使用光谱检测仪（选件）监控等离子体辉光的强度，进而确认工艺是否完成
 
与Matrix105原系统相比做了如下改进：
·         摒弃了原来的蛙腿机械手；所采用的新式固态机械手，可以在X/Y/Z三个轴向进行运动，更加稳定可靠
·         摒弃了原来的片盒升降台，采用新的固定片盒台，配合固态机械手的Z轴向运动功能，消除了额外的维护需要
·         增加了对中台
·         使用Allwin21独家设计的PC板和接口控制器，替换掉了所有老的电子组件。所采用的器件更加先进可靠
·         重新设计了整体框架，以适应改造的部分和增加新的功能，但整体的占地面积与原机型基本一致
·         使用工业触摸屏和计算机系统，内置大容量硬盘以存储工艺数据
·         重新设计的AC/DC电源箱以SSR固态继电器替代触点继电器，与Eurotherm控制器共同组成温度控制系统。
 
Matrix 105R 等离子去胶机软件特点:
软件采用菜单编程，支持对系统大量灵活的控制。
软件主要特点：
·         软件支持对所有子系统校准，进一步提高工艺水准。
·         软件包含功能强大的菜单编辑器，支持菜单创建、编辑，以实现对工艺流程灵活控制。
·         菜单编辑器包含编译功能，能方便检测出菜单中错误指令。
·         支持工艺菜单、数据和校准文件存储，方便对比和维护。
·         支持对菜单编辑、系统诊断、系统校准、系统参数设置等操作分级权限密码保护。
·         通过编辑菜单即可方便实现工艺流程的全自动循环控制。
·         故障处理功能使工程师和服务人员能够单独触发各个子系统。
·         软件可在有并口、串口的计算机上运行，计算机通过并口控制AW105系统，以串口与Eurotherm控制器相连。
接口板负责转换计算机指令和控制设备，内置“看门狗”功能，可在通讯中断时及时终止设备运行。
安全措施：
Matrix 105R采用几种方式避免损坏晶圆片或对人身造成伤害：
·         接口板内置“看门狗”功能，可在通讯中断或软件异常时终止设备运行，防止造成生产损失。
·         射频系统具有互锁功能，能有效避免疏忽操作导致的人身伤害。
·         气动系统：气动系统用于驱动气动阀和腔体门。系统掉电或气动回路异常时，气动阀会安全关闭。
·         EMO (急停开关): 用于系统异常时关断系统电源。
·         水流传感器: 系统进行工艺前通过水流传感器检测水流量，水流量过低，系统会报警并中断工艺进行。

Matrix 105R 等离子去胶设备标准配置:
 
1. 反应腔室
石英反应腔，带有双层石英等离子体隔离分气盘，铝制载片台
 
2. 适用尺寸(可定制)
可以传输 2”(可选),3”,4”, 4”, 6” 硅片或GaAs片.
可选件适用于生长了薄膜外延层的圆片或4.5＂方形衬底
可用于6.2＂GaAs、蓝宝石材料载体
3. 气体控制
标配两个MFC气路：5LPM O₂和1 LPM N₂（可选配第3路MFC）
4.工艺材料定位
材料可以放在载片盘上直接加热，也可以通过载片盘上的顶针顶起材料以辐射方式加热。
5. 压力控制
通过蝶阀和MKS Baratron容压计，实现精确的闭环压力控制
6. 显示
触摸屏
7 控制系统：
AW软件可控制以下参量：
·         气体流量: 可以分别控制3路质量流量计
·         射频功率: 100 ~ 500W
·         工艺压力
·         精确的工艺终点时间
·         过刻时间设置
·         工艺时间可达4小时
·         温度设置
·         晶圆顶针上/下动作
·         光电终点检测设置
·         所有子系统均可自动校准
·         元件级故障排除
·         可编程综合校准和内建诊断功能
·         工艺文件创建用于自动工艺
·         自动排除错误的工艺文件和数据
·         分级密码保护系统
·         多工艺文件和系统功能存储
·         实时工艺数据获取、显示、分析
·         实时图形显示
·         工艺文件和工艺数据存储于硬盘
·         GEM/SEC II 功能 (可选)
8.供电模块特点
·         位置 :通常放置于工艺模块下面
·         控制 :EMO和主电源通/断
·         断路器
o    交流电主输入
o    射频发生器
o    温度控制模块
o    机械手、电脑、显示器的交流电源
 
9.集成的固态机械手系统
钻石系列常压机械手，在提升传片系统的设计和可靠性的过程中，具有重要的工程学上的意义。受益于高技术含量的组件，该机械手使用了低惯性、高响应的无刷伺服电机，再配合零后坐力Harmonic Drive® 齿轮组，极大的提升了动作的灵敏度和准确性。
编码器
累加，10000脉冲/转
电机类型
无刷，低惯性，高响应
重量
垂直行程7″, 手臂5.25″x5.25″，重40.7 磅(18.5 千克)
工作温度
50°F~104°F (10°C ~ 40°C)
轴向重复性
T: ±0.01°
R: ±0.001”
Z: ±0.001”

Matrix 105R 等离子去胶设备选配项目:
 
·         真空泵：推荐客户自行准备真空泵，以便从本地供应商获得更好的售后服务
·         备品套件
·         第3路工艺气体管路及MFC
·         可以兼容6.2＂ GaAs、蓝宝石载体的载片台
·         水冷系统（冷水机）：可以取代工厂冷却水，对腔体基板闭环冷却。建议客户自备。
 
 
Matrix 105R等离子去胶机技术指标:
 
典型工艺及性能表现
速率：1.5um/min(30秒去胶验证)
均匀性：±5% (最大值-最小值)，边缘6mm范围除外
温度: 250 ºC (±5 ºC)
工艺参数及条件:
压力: 4.0 torr
射频功率: 425w
气体流量: O₂, 1.75SLPM
光刻胶类型: AZ1350J
光刻胶厚度:1.5um
烘烤温度:120 ºC
 
性能指标：
·         速率: 200~250 ºC去胶速率可达0.5~1.5um/min；100 ºC扫底速率600Å/min
·         均匀性: 去胶<±8% (最大值-最小值） ,扫底膜<±5% (最大值-最小值)
·         温度控制: 80-250 ºC (±2 ºC)
·         工艺条件范围： (用于大面积去胶时)
压力 : 3.0 ~ 5.0 torr
射频功率: 250~475W
气体流量: O₂，1.0-2.5SLPM
终点检测: 二极管阵列
 
·         颗粒度: 2 (0.03um以上)
·         损伤
CV:
移动离子: 10
在98%的点上Vt 总体漂移0%, 全部测试点上漂移<5%

Matrix 105R 等离子去胶扫底膜设备动力需求:
工艺模块
o    工艺氧气(典型值): 5 LPM, 工厂过滤供气
o    工艺氮气(典型值): 1 LPM, 工厂过滤供气
o    氮气: 20 psi ,工厂过滤供气, 用于吹扫
o    干燥氮气或压缩空气: 80psi 工厂供气;需过滤
o    冷却水: 2GPM 工厂循环水
o    设备排风: 静压压力 1″Hg，流量100 CFM
o    Robot取片真空：11.8″Hg(-5.8psi) / 流量0.1CFM
供电模块
o    电源: 190-240VAC
o    单相，30A
o    50/60Hz, 提供NEMA L-6-30P插头
工艺真空
o    最低抽速32 CFM