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Gasonics Aura 3010 等离子去胶机
 
制造商: Gasonics

成色:由Allwin21彻底翻新并升级

晶圆尺寸:  4″/5″/6″/8″
传片系统: 全自动, Allwin21自有技术,固态机械手传片系统

等离子电源: 微波

类型: 晶圆水平放置,单片工艺,独立机台

工艺气体: 根据客户需求配置MFC量程,最多可配备3路

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点击下载文件:Gasonics Aura 3010 Plasma Asher.pdf

 


Gasonics Aura 3010 等离子去胶机概述:
Gasonics Aura 3010是用于3到8英寸直径的半导体圆片的单片去胶设备,通过产生低压、低温的等离子体辉光放电,与圆片表面反映,完成去胶。
Gasonics Aura 3010(Gasonics Aura 3000)的产能可以达到每小时50片,去胶速率可达每分钟1.0~3.0微米。至上而下的等离子体去胶模式,避免了圆片受到高能离子的损伤。
Aura3010系统由三个主要部件组成:
反应中心包括系统控制器、显示器、传片系统、微波发生系统和供气柜
电源柜
真空泵
 
Aura 3010可以采用独立安装和穿墙安装两种布局。系统包括主机柜和A-box。系统前部装有控制面板,触控显示屏,还装配了放置片盒的片盒台。
机柜的背面配置了工艺气体、真空、水路、排风和气动组件的气体接口
真空泵需要持续运转。通常放置在设备附近的机房内,与主机隔离开。
Gasonics Aura 3010 基本工艺流程
Gasonics Aura 3010的工艺过程包括以下步骤:将圆片从片盒内取出,放置到工艺腔内,执行所选定的工艺文件完成去胶,将圆片放到冷却台上(如有需要),最后将圆片送回片盒。为了获得更高的产量,可以使用热绝缘的Teflon片盒,从而省略冷却台的步骤。
机械手可以在3个轴向上运动。机械手的末端器带有真空,用于在移动过程中吸住圆片。
圆片进入工艺腔体后,3根蓝宝石杆会从圆片边缘将圆片托住。
工艺腔的腔壁内装有12个用于腔体加热加热器。圆片放入腔体后,由腔体底部的8个卤素灯泡将圆片加热到工艺温度。
O2和少量的N2混合后送入微波导管内的石英等离子体管。由磁控管生成的微波能量激发混合气体生成等离子体,将O2和N2分子解离成O原子和N原子。活性粒子顺流而下,通过配气室被带出源头区域。能够对圆片造成损伤的高能活性粒子,在通过3层分气盘的过程中发生气相复合而被消除。能够氧化光刻胶的低能量自由基和中性粒子,则被送到圆片表面,完成去胶
去胶工艺的终点,可以通过检测工艺过程中等离子体辉光的变化速率来确定。在去胶工艺结束时,卤素灯泡关闭,微波源关闭(继而辉光消失),工艺气体关闭。随后腔体内通入氮气进行吹扫,然后通气到达大气压以便将圆片取出。圆片从腔体内取出后会被送到冷却台。冷却台是一个通水冷却的平台。圆片冷却后将送回片盒内原来的槽位。
Gasonics Aura 3010主控软件Allwin21 AW-3000的主要特点:
 
AW-3000控制软件是专门用于GaSonics Aura-3010系统的一种先进的软件系统。AW-3000控制软件支持对 AW-ASHER系统进行完全的控制和诊断,支持创建工艺文件,以实现对工艺过程中的各方面进行自动控制。
 
AW-3000软件具有以下特点:
·         可在控制软件内对所有子系统进行自动校准。这有利于更快捷、更简单地进行校准,进而提升工艺结果
·         工艺文件创建。该功能来自工艺文件编辑器,可以创建、编辑工艺文件,以实现对工艺腔体内的晶圆进行全自动工艺流程控制
·         工艺文件确认,可以显示出控制流程中的错误
·         可以存储多个工艺文件、工艺数据和校准文件,方便以后对工艺和校准结果进行对比和维护
·         可以通过设置密码保护系统、工艺文件编辑、诊断、校准和功能设置的安全性
·         使用菜单界面可以很简便地进行工艺循环的设定和执行
·         故障处理功能使工程师和服务人员能够单独触发各个子系统
·         AW-3000控制软件可以在所有带有并口的奔腾系列的电脑上运行。电脑与设备之间只通过一根接口电缆进行对接。
 

 
 
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